通信用製品
300-pinトランシーバ、プラガブルモジュール(XENPAK, X2/XPAK, XFP, SFP+, SFP), TOSA/ROSA及び通信用レーザダイオード、フォトダイオード
情報産業用製品
赤色・赤外レーザダイオード
赤外発光ダイオード |
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オプネクストは今日の市場における業界最先端の技術を駆使し、優れた研究開発を行っています。
既存の製品群の更なる展開の他、新製品の開発には日立グループの世界的な規模を持つ中央研究所（CRL）、機械研究所（MERL）、生産技術研究所（PERL）の協力を得て、それぞれのお客様に高品質な商品をサポートします。 オプネクストが自信を持って提供する設計、製造、生産技術を下記にご紹介します。
デバイス設計技術
- InGa基板上のInGaAlAs量子井戸形成技術
- 高温度動作対応(接合温度100℃)、10Gbit/sデバイス
20GHz)を広温度範囲で実現
モジュール設計技術
- 知識と経験を活かした優れた熱放散・制御技術
- 電磁放射を制御する幅広いノウハウに基づく実装技術
製造
- 何十万ものモジュール出荷実績が証明する安定した製造品質
- 合理的かつ安定した組立工程
- 大量生産に備えた製造拠点展開 |
